以下のリンクより「仕様書」・「入札（見積）書」をダウンロードの上、
必要事項を記載しメールにてエントリーください。
【メールアドレス】k-houkatsu@wakosangyo.co.jp
入札結果を公表いたします。
以下のダウンロードリンクよりダウンロードの上、ご確認ください。
真福寺小学校 ブラインド補修工事の入札を次のとおり公告いたします。
| 【業種】内装 | |
| 【種目】内装 |
詳細は以下のダウンロードリンクより、仕様書を確認の上、同梱された「入札（見積）書」にて応札ください。
以下のリンクより「仕様書」・「入札（見積）書」をダウンロードの上、
必要事項を記載しメールにてエントリーください。
【メールアドレス】k-houkatsu@wakosangyo.co.jp
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